창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS2700-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS2700-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS2700-5.0 | |
관련 링크 | AS2700, AS2700-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 044607.5ZRP | FUSE BRD MNT 7.5A 350VAC 125VDC | 044607.5ZRP.pdf | |
![]() | CC2540F128RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2540F128RHAR.pdf | |
![]() | AT27BV010-90TU | AT27BV010-90TU ATMEL 32-TSOP | AT27BV010-90TU.pdf | |
![]() | IXFL350 | IXFL350 IXY SMD or Through Hole | IXFL350.pdf | |
![]() | DF18MC-20DS-0.4V(81) | DF18MC-20DS-0.4V(81) HRS SMD | DF18MC-20DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | SRL91-21URR3-BB99 | SRL91-21URR3-BB99 Honeywell SMD or Through Hole | SRL91-21URR3-BB99.pdf | |
![]() | SP3232EEY/TR | SP3232EEY/TR SP SMD or Through Hole | SP3232EEY/TR.pdf | |
![]() | MG50H2DM1 | MG50H2DM1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50H2DM1.pdf | |
![]() | MAX708SCSA+T | MAX708SCSA+T MAX SOP8 | MAX708SCSA+T .pdf | |
![]() | CL10B821KBNC | CL10B821KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B821KBNC.pdf | |
![]() | PPC8379EVRALG | PPC8379EVRALG FRE Call | PPC8379EVRALG.pdf | |
![]() | K9K8G08U1B-PCBO | K9K8G08U1B-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9K8G08U1B-PCBO.pdf |