창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS2514 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS2514 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS2514 | |
관련 링크 | AS2, AS2514 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 10ZLJ4700M12.5X30 | 4700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 10ZLJ4700M12.5X30.pdf | |
![]() | 445W31K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K25M00000.pdf | |
![]() | PHD50N06LT-NL | PHD50N06LT-NL NXP TO-252 | PHD50N06LT-NL.pdf | |
![]() | SMLE13WBC8PW16R | SMLE13WBC8PW16R ROHM SMD or Through Hole | SMLE13WBC8PW16R.pdf | |
![]() | TA4560 | TA4560 TOSHIBA DIP | TA4560.pdf | |
![]() | TMXF281553BAL2 | TMXF281553BAL2 AgereSys BGA | TMXF281553BAL2.pdf | |
![]() | NALD3W-K | NALD3W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | NALD3W-K.pdf | |
![]() | D9MHP | D9MHP MICRON BGA | D9MHP.pdf | |
![]() | MT28F008B5VG-8TE | MT28F008B5VG-8TE MICRON TSOP | MT28F008B5VG-8TE.pdf | |
![]() | D9KDK | D9KDK MT BGA | D9KDK.pdf | |
![]() | MJH6285 | MJH6285 ON TO-3P | MJH6285.pdf | |
![]() | PMYE2693 | PMYE2693 PHILIPS SMD or Through Hole | PMYE2693.pdf |