창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS244ANSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS244ANSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5.2MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS244ANSR | |
| 관련 링크 | AS244, AS244ANSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L50J1K0E | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 50W | L50J1K0E.pdf | |
![]() | YC248-FR-07180KL | RES ARRAY 8 RES 180K OHM 1606 | YC248-FR-07180KL.pdf | |
![]() | HMC414MS8GETR | RF Amplifier IC Bluetooth 2.2GHz ~ 2.8GHz 8-SMD | HMC414MS8GETR.pdf | |
![]() | BR25L080 | BR25L080 ROHM SOP8 | BR25L080.pdf | |
![]() | 25X16VAIZ | 25X16VAIZ Winbond DIP8 | 25X16VAIZ.pdf | |
![]() | SDTNFAH-1024 | SDTNFAH-1024 SANDISK TSOP | SDTNFAH-1024.pdf | |
![]() | TR/SFT-3-1J0296 | TR/SFT-3-1J0296 BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/SFT-3-1J0296.pdf | |
![]() | F2600FP06 | F2600FP06 Curtis SMD or Through Hole | F2600FP06.pdf | |
![]() | DS7831JB | DS7831JB TexasInstruments SMD or Through Hole | DS7831JB.pdf | |
![]() | KB9133-3.3V++ | KB9133-3.3V++ KB SOT-23-3L | KB9133-3.3V++.pdf | |
![]() | 2N147 | 2N147 MOTOROLA CAN3 | 2N147.pdf | |
![]() | D7O108C | D7O108C NEC DIP | D7O108C.pdf |