창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS2431AM(2431) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS2431AM(2431) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS2431AM(2431) | |
관련 링크 | AS2431AM, AS2431AM(2431) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PPC604E3DB-C333 | PPC604E3DB-C333 IBM BGA | PPC604E3DB-C333.pdf | |
![]() | BCR30GM-12 | BCR30GM-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR30GM-12.pdf | |
![]() | TA8429H (TOSHIBA) | TA8429H (TOSHIBA) ORIGINAL ZIP | TA8429H (TOSHIBA).pdf | |
![]() | 35LSW270000M90X141 | 35LSW270000M90X141 RUBYCON DIP | 35LSW270000M90X141.pdf | |
![]() | 33P3465 | 33P3465 IBM BGA | 33P3465.pdf | |
![]() | TLV70030DCKRG4 | TLV70030DCKRG4 TI SC70-5 | TLV70030DCKRG4.pdf | |
![]() | CM300DU24H | CM300DU24H Mitsubishi SMD or Through Hole | CM300DU24H.pdf | |
![]() | 321581 | 321581 TI DIP8 | 321581.pdf | |
![]() | A6079G | A6079G ORIGINAL SMD14 | A6079G.pdf | |
![]() | 66.82.9024 | 66.82.9024 FINDER DIP-SOP | 66.82.9024.pdf | |
![]() | N740CH18 | N740CH18 WESTCODE SMD or Through Hole | N740CH18.pdf |