창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS2406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS2406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS2406 | |
| 관련 링크 | AS2, AS2406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6CLBAJ | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CLBAJ.pdf | |
![]() | 8001601BC | 8001601BC HARRIS DIP-14 | 8001601BC.pdf | |
![]() | BL112-40RU-TAND | BL112-40RU-TAND KINGLAI FPCFFCCONNPBFREE | BL112-40RU-TAND.pdf | |
![]() | VBUS052DB-HTF | VBUS052DB-HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | VBUS052DB-HTF.pdf | |
![]() | PAL16L8-15CM | PAL16L8-15CM TI DIP20 | PAL16L8-15CM.pdf | |
![]() | XC1736DPI | XC1736DPI XILINX DIP-8P | XC1736DPI.pdf | |
![]() | 102582K | 102582K APIDelevan SMD or Through Hole | 102582K.pdf | |
![]() | 1317B | 1317B LINEAR SMD or Through Hole | 1317B.pdf | |
![]() | 2SJ303,J303 | 2SJ303,J303 NEC TO-220 | 2SJ303,J303.pdf | |
![]() | P89LPC936A1FDH | P89LPC936A1FDH NXP SMD or Through Hole | P89LPC936A1FDH.pdf | |
![]() | TEA3717DP/TEA3718DP | TEA3717DP/TEA3718DP ST DIP | TEA3717DP/TEA3718DP.pdf | |
![]() | PCA9554DGV | PCA9554DGV TI TVSOP-16 | PCA9554DGV.pdf |