창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS216-12LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS216-12LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS216-12LF | |
관련 링크 | AS216-, AS216-12LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0723R7L.pdf | |
![]() | RN73C1J402RBTG | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J402RBTG.pdf | |
![]() | 40382-074-55 480VAC | 40382-074-55 480VAC AB SMD or Through Hole | 40382-074-55 480VAC.pdf | |
![]() | HD14532BP | HD14532BP HIT DIP-16 | HD14532BP.pdf | |
![]() | FN2484 | FN2484 CHINA B-1 | FN2484.pdf | |
![]() | 2102AL-2N | 2102AL-2N SPHI DIP-16 | 2102AL-2N.pdf | |
![]() | BGA-121(441)-1.27-01 | BGA-121(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-121(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | 215-0682008-00 | 215-0682008-00 ATI BGA | 215-0682008-00.pdf | |
![]() | ECA2EHG3R3 | ECA2EHG3R3 pan SMD or Through Hole | ECA2EHG3R3.pdf | |
![]() | UPD85652S1-611-6C | UPD85652S1-611-6C NEC BGA | UPD85652S1-611-6C.pdf | |
![]() | LPC1311FHN33/01 | LPC1311FHN33/01 NXP SMD or Through Hole | LPC1311FHN33/01.pdf | |
![]() | HF2826-253Y1R2-T01 | HF2826-253Y1R2-T01 TDK DIP | HF2826-253Y1R2-T01.pdf |