창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS19-HG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS19-HG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS19-HG | |
| 관련 링크 | AS19, AS19-HG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J2R9BBWTR | 2.9pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R9BBWTR.pdf | |
![]() | CAX-1.1-6.8 | 6.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 342 mOhm | CAX-1.1-6.8.pdf | |
![]() | FT2500CL6 | FT2500CL6 MIT SMD or Through Hole | FT2500CL6.pdf | |
![]() | MC1455BPI | MC1455BPI ON DIP8 | MC1455BPI.pdf | |
![]() | AG2ALFDS | AG2ALFDS ORIGINAL SOP8 | AG2ALFDS.pdf | |
![]() | MGL1608B100KT000 | MGL1608B100KT000 TDK 1608 | MGL1608B100KT000.pdf | |
![]() | TPS79918DBVRG4 | TPS79918DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS79918DBVRG4.pdf | |
![]() | P608D30CM | P608D30CM ORIGINAL SOT553 | P608D30CM.pdf | |
![]() | DS4E-S-5V-H125 | DS4E-S-5V-H125 NAIS SMD or Through Hole | DS4E-S-5V-H125.pdf | |
![]() | R25XT31XJ303 | R25XT31XJ303 ROHM SMD or Through Hole | R25XT31XJ303.pdf | |
![]() | CM453232-390K | CM453232-390K ABC 4532- | CM453232-390K.pdf | |
![]() | 366158-003 | 366158-003 Intel BGA | 366158-003.pdf |