창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS186 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS186 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS186 | |
| 관련 링크 | AS1, AS186 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820KLPAC | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KLPAC.pdf | |
![]() | GHXS030A060S-D1E | MOD SBD BRIDGE 600V 30A SOT227 | GHXS030A060S-D1E.pdf | |
![]() | PA46-BB-2-500-NC1-PN | SYSTEM PA46 BOUNCE-BACK | PA46-BB-2-500-NC1-PN.pdf | |
![]() | K4225915A4N99 | K4225915A4N99 KYCON SMD or Through Hole | K4225915A4N99.pdf | |
![]() | RPI1391 | RPI1391 ROHM DIP-5 | RPI1391.pdf | |
![]() | XCV800TM-BG432AFP | XCV800TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV800TM-BG432AFP.pdf | |
![]() | AD0109/215723.1 | AD0109/215723.1 AD PLCC-20 | AD0109/215723.1.pdf | |
![]() | ADM1275EBZ | ADM1275EBZ ADI SMD or Through Hole | ADM1275EBZ.pdf | |
![]() | PCA9306DP.118 | PCA9306DP.118 NXP TSSOP | PCA9306DP.118.pdf | |
![]() | OP07YP | OP07YP TI SMD or Through Hole | OP07YP.pdf | |
![]() | NE68619 NOPB | NE68619 NOPB NEC SOT423 | NE68619 NOPB.pdf |