창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS183-92 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS183-92 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS183-92 | |
| 관련 링크 | AS18, AS183-92 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080530K9BEEN | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080530K9BEEN.pdf | |
![]() | CMF601K0000JKEA | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | CMF601K0000JKEA.pdf | |
![]() | LTC4555EUD#PBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular SIM and Smart Card Interface 16-QFN-EP (3x3) | LTC4555EUD#PBF.pdf | |
![]() | 0805B473K500NT | 0805B473K500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B473K500NT.pdf | |
![]() | GP1607D | GP1607D TSC TO-223 | GP1607D.pdf | |
![]() | 8-1419121-0 | 8-1419121-0 TYCO DIP5 | 8-1419121-0.pdf | |
![]() | BYG10G-E3/61T | BYG10G-E3/61T VISHAY DO-214 | BYG10G-E3/61T.pdf | |
![]() | 5273-2A | 5273-2A MOLEX SMD or Through Hole | 5273-2A.pdf | |
![]() | 54HC51/B2A | 54HC51/B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC51/B2A.pdf | |
![]() | RNC50H1003FS | RNC50H1003FS dale SMD or Through Hole | RNC50H1003FS.pdf | |
![]() | UDN6128B | UDN6128B UDN DIP | UDN6128B.pdf | |
![]() | NV8.2MCIC-T | NV8.2MCIC-T NA SMD or Through Hole | NV8.2MCIC-T.pdf |