창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS171-73 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS171-73 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS171-73 | |
| 관련 링크 | AS17, AS171-73 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C320C472J1G5TA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C472J1G5TA.pdf | |
![]() | 6LS102KEGCA | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | 6LS102KEGCA.pdf | |
![]() | RCP2512B910RGEA | RES SMD 910 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B910RGEA.pdf | |
![]() | I1-381-2 | I1-381-2 HARRIS CDIP | I1-381-2.pdf | |
![]() | CBB22 630V103J | CBB22 630V103J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V103J.pdf | |
![]() | BD3181FVM | BD3181FVM ROHM MSOP8 | BD3181FVM.pdf | |
![]() | NJM1147M (TE1) | NJM1147M (TE1) JRC SOP | NJM1147M (TE1).pdf | |
![]() | KMAKG0000M-B998001 | KMAKG0000M-B998001 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998001.pdf | |
![]() | 3440-650T02TC | 3440-650T02TC M SMD or Through Hole | 3440-650T02TC.pdf | |
![]() | MB95166D | MB95166D ORIGINAL FPT-64P-M23 | MB95166D.pdf | |
![]() | REA471M1EBK-0815P | REA471M1EBK-0815P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA471M1EBK-0815P.pdf | |
![]() | GRM42-6CH330J | GRM42-6CH330J MURATA SMD | GRM42-6CH330J.pdf |