창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1359BTTT30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1359BTTT30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1359BTTT30 | |
관련 링크 | AS1359B, AS1359BTTT30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F39-JC3F2 | F39-JC3F2 | F39-JC3F2.pdf | |
![]() | 30EPF10-P | 30EPF10-P VISHAY TO-247 | 30EPF10-P.pdf | |
![]() | DS822 | DS822 DS DIP | DS822.pdf | |
![]() | ISP1010E | ISP1010E LATTICE QFP | ISP1010E.pdf | |
![]() | BD7902FS | BD7902FS ROHM SOP54 | BD7902FS .pdf | |
![]() | 55089-8964 | 55089-8964 MOLEX SMD or Through Hole | 55089-8964.pdf | |
![]() | H5MS1G22MFP-J3M-C (SDRAM/32Mx32) | H5MS1G22MFP-J3M-C (SDRAM/32Mx32) HYNIX SMD or Through Hole | H5MS1G22MFP-J3M-C (SDRAM/32Mx32).pdf | |
![]() | ICS32864BHMLF | ICS32864BHMLF ICS BGA | ICS32864BHMLF.pdf | |
![]() | C0603C121J5GAC7867 | C0603C121J5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C121J5GAC7867.pdf | |
![]() | M1103485 | M1103485 EXAR BGA | M1103485.pdf | |
![]() | SHP124 | SHP124 IR SMD or Through Hole | SHP124.pdf | |
![]() | PSD312B-15U | PSD312B-15U ST QFP | PSD312B-15U.pdf |