창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS12CH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS12CH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS12CH | |
| 관련 링크 | AS1, AS12CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP2512W430RGS2 | RES SMD 430 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W430RGS2.pdf | |
![]() | ML225A-415 | ML225A-415 OKI SMD or Through Hole | ML225A-415.pdf | |
![]() | EB3842M-AC/EB3845 | EB3842M-AC/EB3845 ORIGINAL DIP(SOP-8) | EB3842M-AC/EB3845.pdf | |
![]() | QMV975-IDF5 | QMV975-IDF5 ORIGINAL QFP | QMV975-IDF5.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4FGG400C | XC3S1200E-4FGG400C XILINX BGA400 | XC3S1200E-4FGG400C .pdf | |
![]() | BSME500ETD2R2ME11D | BSME500ETD2R2ME11D NIPPON DIP | BSME500ETD2R2ME11D.pdf | |
![]() | 651-XPR-20 | 651-XPR-20 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 651-XPR-20.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2C-AEB8000 | KFG1G16Q2C-AEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16Q2C-AEB8000.pdf | |
![]() | ZW-12-14-L-D-984-130 | ZW-12-14-L-D-984-130 SAMTEC ORIGINAL | ZW-12-14-L-D-984-130.pdf |