창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1117R-3.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1117R-3.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1117R-3.0 | |
관련 링크 | AS1117, AS1117R-3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1.5KE10-B | TVS DIODE 8.55VWM 15.23VC DO201 | 1.5KE10-B.pdf | |
![]() | AC0402FR-071K02L | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-071K02L.pdf | |
![]() | RG3216V-1742-B-T5 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1742-B-T5.pdf | |
![]() | Y0075681R000F0L | RES 681 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075681R000F0L.pdf | |
![]() | W91540N | W91540N WINBOND DIP | W91540N.pdf | |
![]() | 612577-1 | 612577-1 PHI DIP20 | 612577-1.pdf | |
![]() | 19121-0009 | 19121-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 19121-0009.pdf | |
![]() | TCSC1C335MAAR | TCSC1C335MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSC1C335MAAR.pdf | |
![]() | EKZH6R3EC3822ML25S | EKZH6R3EC3822ML25S Chemi-con NA | EKZH6R3EC3822ML25S.pdf | |
![]() | PK(PD)130F-160 | PK(PD)130F-160 SANREX SMD or Through Hole | PK(PD)130F-160.pdf | |
![]() | 35VXG6800M25X40 | 35VXG6800M25X40 RUBYCON DIP | 35VXG6800M25X40.pdf | |
![]() | TGL4201-03-EPU | TGL4201-03-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGL4201-03-EPU.pdf |