창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1117MS-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1117MS-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1117MS-2.5 | |
관련 링크 | AS1117M, AS1117MS-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PFC-W1206LF-03-3012-B | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-3012-B.pdf | |
![]() | Y1121800R000T9R | RES SMD 800OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121800R000T9R.pdf | |
![]() | CMF60113K86FKR6 | RES 113.86K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60113K86FKR6.pdf | |
![]() | L5276 | L5276 HAMAMATSU TO1846 | L5276.pdf | |
![]() | RF0402-3.3R | RF0402-3.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | RF0402-3.3R.pdf | |
![]() | TS932AIN. | TS932AIN. ST DIP | TS932AIN..pdf | |
![]() | XC6108N15AMR-G | XC6108N15AMR-G TorexSemiconductorLtd SMD or Through Hole | XC6108N15AMR-G.pdf | |
![]() | W386 | W386 WINBOND TSSOP-8 | W386.pdf | |
![]() | CY401-22 | CY401-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY401-22.pdf | |
![]() | UK15N | UK15N TOSHIBA SMD | UK15N.pdf | |
![]() | LJ-H41S8B-00-F | LJ-H41S8B-00-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H41S8B-00-F.pdf |