창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1117L/TR-LP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1117L/TR-LP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1117L/TR-LP | |
| 관련 링크 | AS1117L, AS1117L/TR-LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 14.31818MC-C3: PURE SN | 14.31818MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 14.31818MC-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | HA11532MP | HA11532MP HITACHI SMD or Through Hole | HA11532MP.pdf | |
![]() | DAC7545AU-1 | DAC7545AU-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC7545AU-1.pdf | |
![]() | TS374MN | TS374MN STM DIP14 | TS374MN.pdf | |
![]() | HI1-5041-9 | HI1-5041-9 HARRIS/SIL SMD or Through Hole | HI1-5041-9.pdf | |
![]() | KSC323J | KSC323J ITT SMD or Through Hole | KSC323J.pdf | |
![]() | S1112B29MCL60TFG | S1112B29MCL60TFG SEIKO SMD or Through Hole | S1112B29MCL60TFG.pdf | |
![]() | AP13P15GJ | AP13P15GJ APEC N A | AP13P15GJ.pdf | |
![]() | MAX9101ESA+ | MAX9101ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9101ESA+.pdf | |
![]() | BA10324AF* | BA10324AF* ROHM 3.9mm | BA10324AF*.pdf | |
![]() | K9F1GO8UOB-PCBO | K9F1GO8UOB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F1GO8UOB-PCBO.pdf | |
![]() | MCP23016--I/ML | MCP23016--I/ML MICROCHIP QFN28 | MCP23016--I/ML.pdf |