창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1117-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1117-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1117-3.3V | |
관련 링크 | AS1117, AS1117-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW201084K5FKEF | RES SMD 84.5K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201084K5FKEF.pdf | |
![]() | ZFF27/120-M | ZFF27/120-M DANDTHERM SMD or Through Hole | ZFF27/120-M.pdf | |
![]() | STDO57/08 | STDO57/08 IR SMD or Through Hole | STDO57/08.pdf | |
![]() | ESC476M050AE3AA | ESC476M050AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESC476M050AE3AA.pdf | |
![]() | T19R6CFN | T19R6CFN TI PLCC-28 | T19R6CFN.pdf | |
![]() | 5352033-1 | 5352033-1 Tyco SMD or Through Hole | 5352033-1.pdf | |
![]() | LAN2019-50 | LAN2019-50 LAN SOP | LAN2019-50.pdf | |
![]() | LF10BP-T01 | LF10BP-T01 HIROSE SMD or Through Hole | LF10BP-T01.pdf | |
![]() | MCM6706BJ12 | MCM6706BJ12 MOTOROLA SOJ | MCM6706BJ12.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-2FFG1759CES | XC6VLX240T-2FFG1759CES XILINX 2FFG1759CES | XC6VLX240T-2FFG1759CES.pdf |