창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1109-BSSU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1109-BSSU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16-SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1109-BSSU | |
| 관련 링크 | AS1109, AS1109-BSSU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025IST | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IST.pdf | |
![]() | AA0603FR-0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0753R6L.pdf | |
![]() | RC14JB3K30 | RES 3.3K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB3K30.pdf | |
![]() | BZX84C3.3V | BZX84C3.3V ST SOT-23 | BZX84C3.3V.pdf | |
![]() | C1608X7R1C474KT000N | C1608X7R1C474KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1C474KT000N.pdf | |
![]() | ICS2494AM-334 | ICS2494AM-334 INTCIRSYS SMD or Through Hole | ICS2494AM-334.pdf | |
![]() | R8J66607A61FP | R8J66607A61FP RENESAS QFP | R8J66607A61FP.pdf | |
![]() | CY25AAJ-BF | CY25AAJ-BF RENESAS SOP8 | CY25AAJ-BF.pdf | |
![]() | LFECP33E-5FN484C | LFECP33E-5FN484C Lattice fpBGA-484 | LFECP33E-5FN484C.pdf | |
![]() | TEESVC0J107 | TEESVC0J107 NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J107.pdf |