창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1109-BSOU/SOIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1109-BSOU/SOIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1109-BSOU/SOIC | |
관련 링크 | AS1109-BS, AS1109-BSOU/SOIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E1X7R1E105K080AD | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1E105K080AD.pdf | |
35408000029 | FUSE CERM 800MA 440VAC 3AB 3AG | 35408000029.pdf | ||
![]() | CMF551M6900FHEB | RES 1.69M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M6900FHEB.pdf | |
![]() | LPD3015-334MLC | LPD3015-334MLC Coilcraft SMD | LPD3015-334MLC.pdf | |
![]() | NJM2387A | NJM2387A JRC TO252 | NJM2387A.pdf | |
![]() | C2012JB0J106KT000N | C2012JB0J106KT000N TDK SMD | C2012JB0J106KT000N.pdf | |
![]() | S82434LX(SZ882) D/C94 | S82434LX(SZ882) D/C94 INT SMD or Through Hole | S82434LX(SZ882) D/C94.pdf | |
![]() | HAA0-52305R4746 | HAA0-52305R4746 INTERSIL SMD or Through Hole | HAA0-52305R4746.pdf | |
![]() | MF72-6D9 | MF72-6D9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF72-6D9.pdf | |
![]() | SC38RGD014CE06 | SC38RGD014CE06 MOTOROLA QFP | SC38RGD014CE06.pdf | |
![]() | RB751CS40.315 | RB751CS40.315 NXP SMD or Through Hole | RB751CS40.315.pdf |