창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS1004E1117-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS1004E1117-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS1004E1117-1 | |
| 관련 링크 | AS1004E, AS1004E1117-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE07300RL | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07300RL.pdf | |
![]() | MFOL02T | MFOL02T MOT Call | MFOL02T.pdf | |
![]() | TDA1064AT | TDA1064AT PHI SOP20 | TDA1064AT.pdf | |
![]() | MN1871681TX | MN1871681TX Matsushita DIP-42 | MN1871681TX.pdf | |
![]() | MAX5318ETG+ | MAX5318ETG+ MAXIM QFN24 | MAX5318ETG+.pdf | |
![]() | ADM8830ACP-REEL7 | ADM8830ACP-REEL7 AD QFN | ADM8830ACP-REEL7.pdf | |
![]() | R47301.5 | R47301.5 LITTELFUSE SMD or Through Hole | R47301.5.pdf | |
![]() | 4370513 MD59-0007TR | 4370513 MD59-0007TR M/A-COM SSOP | 4370513 MD59-0007TR.pdf | |
![]() | ESMG401ETD4R7MJ16S | ESMG401ETD4R7MJ16S Chemi-con NA | ESMG401ETD4R7MJ16S.pdf | |
![]() | TLC541MN | TLC541MN TI DIP20 | TLC541MN.pdf | |
![]() | HP32D152MCAPF | HP32D152MCAPF HITACHI DIP | HP32D152MCAPF.pdf | |
![]() | LM147H/883B | LM147H/883B NS CAN | LM147H/883B.pdf |