창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS0197 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS0197 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS0197 | |
관련 링크 | AS0, AS0197 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECK-D3F331KBP | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-D3F331KBP.pdf | |
![]() | 416F32025ASR | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ASR.pdf | |
![]() | IXTH12N100 | MOSFET N-CH 1000V 12A TO-247 | IXTH12N100.pdf | |
![]() | I-TIP-1 | I-TIP-1 ST QFP | I-TIP-1.pdf | |
![]() | MAX4378FAUD | MAX4378FAUD MAXIM SSOP-16 | MAX4378FAUD.pdf | |
![]() | TDC1100BCE-UA1 | TDC1100BCE-UA1 ORIGINAL BGA | TDC1100BCE-UA1.pdf | |
![]() | LMK03001DISQ | LMK03001DISQ NationalSemiconducto LLP | LMK03001DISQ.pdf | |
![]() | EC2-012T | EC2-012T NEC SMD or Through Hole | EC2-012T.pdf | |
![]() | DO5010H-782MLD | DO5010H-782MLD N/A NA | DO5010H-782MLD.pdf | |
![]() | R5F61648HN50BGV | R5F61648HN50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61648HN50BGV.pdf |