창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS-3 | |
관련 링크 | AS, AS-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG16X7R1E105KNT06 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG16X7R1E105KNT06.pdf | ||
![]() | LHL10TB271K | 270µH Unshielded Inductor 700mA 500 mOhm Max Radial | LHL10TB271K.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC37K4 | RES SMD 37.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC37K4.pdf | |
![]() | F1865-80006-025 | F1865-80006-025 DDK SMD or Through Hole | F1865-80006-025.pdf | |
![]() | P2020PSE2KFC | P2020PSE2KFC FREESCALE SMD or Through Hole | P2020PSE2KFC.pdf | |
![]() | SD607V1.1 | SD607V1.1 HUAWEI BGA | SD607V1.1.pdf | |
![]() | PKF4111ASI(BMR6104 | PKF4111ASI(BMR6104 ERICSSON SOIC-18 | PKF4111ASI(BMR6104.pdf | |
![]() | D151811-2370 | D151811-2370 DENSO SOP24 | D151811-2370.pdf | |
![]() | MMBD914(5DN) | MMBD914(5DN) FSC SOT23 | MMBD914(5DN).pdf | |
![]() | DS26LS31DC | DS26LS31DC NS DIP | DS26LS31DC.pdf | |
![]() | TPS61120RSAR | TPS61120RSAR TI SMD or Through Hole | TPS61120RSAR.pdf | |
![]() | 6498R | 6498R API NA | 6498R.pdf |