창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS-3.6864-18-SMD-T-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS-3.6864-18-SMD-T-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS-3.6864-18-SMD-T-LF | |
| 관련 링크 | AS-3.6864-18, AS-3.6864-18-SMD-T-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32674F8225K | 2.2µF Film Capacitor 1050V (1.05kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32674F8225K.pdf | |
![]() | CG6123AAT | CG6123AAT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CG6123AAT.pdf | |
![]() | HP654 | HP654 HP DIP8 | HP654.pdf | |
![]() | 1N1067R | 1N1067R MSC SMD or Through Hole | 1N1067R.pdf | |
![]() | STPCC5HEBC | STPCC5HEBC ST BGA | STPCC5HEBC.pdf | |
![]() | TC9314-026 | TC9314-026 TOSHIBA QFP | TC9314-026.pdf | |
![]() | TMS320C6202GJLA | TMS320C6202GJLA TI BGA | TMS320C6202GJLA.pdf | |
![]() | MKP100.15/1600/10PCM27.5 | MKP100.15/1600/10PCM27.5 WIM SMD or Through Hole | MKP100.15/1600/10PCM27.5.pdf | |
![]() | AT28C64E-30PI | AT28C64E-30PI ATMEL DIP28 | AT28C64E-30PI.pdf | |
![]() | VI910747 | VI910747 VIC SMD or Through Hole | VI910747.pdf | |
![]() | BAR65-05W | BAR65-05W CJ SOT323 | BAR65-05W.pdf |