창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS-23-0.4VA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS-23-0.4VA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS-23-0.4VA | |
| 관련 링크 | AS-23-, AS-23-0.4VA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 033707.5PXS | FUSE MICRO3 BLDE 32V SILVER 7.5A | 033707.5PXS.pdf | |
![]() | AMD-8132BLC | AMD-8132BLC AMD BGA | AMD-8132BLC.pdf | |
![]() | TISP3240 | TISP3240 BOURNS SIP-3P | TISP3240.pdf | |
![]() | MB3120S | MB3120S F SOP16 | MB3120S.pdf | |
![]() | RC0603JR-0747KL 0603 47K | RC0603JR-0747KL 0603 47K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-0747KL 0603 47K.pdf | |
![]() | BX80539T2500 | BX80539T2500 INTEL BGA | BX80539T2500.pdf | |
![]() | NNCD6.8RH-T1-A | NNCD6.8RH-T1-A NEC SOT-353 | NNCD6.8RH-T1-A.pdf | |
![]() | GBD451616PGH800N | GBD451616PGH800N Got SMD | GBD451616PGH800N.pdf | |
![]() | SN7432J | SN7432J ORIGINAL SMD or Through Hole | SN7432J.pdf | |
![]() | 1020200000 | 1020200000 WDML SMD or Through Hole | 1020200000.pdf | |
![]() | UAS2D470PD | UAS2D470PD NICHICON DIP | UAS2D470PD.pdf | |
![]() | K9F4G08U0APIBT000 | K9F4G08U0APIBT000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0APIBT000.pdf |