창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS-1311PGA2-C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS-1311PGA2-C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS-1311PGA2-C4 | |
| 관련 링크 | AS-1311P, AS-1311PGA2-C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM6110 | CM6110 ON SMD or Through Hole | CM6110.pdf | |
![]() | CS18LV0256PCR55 | CS18LV0256PCR55 CHIPLUS DIP28 | CS18LV0256PCR55.pdf | |
![]() | ADM-30/120R | ADM-30/120R ORIGINAL Null | ADM-30/120R.pdf | |
![]() | LTC3588EMSE-2 | LTC3588EMSE-2 LT SMD or Through Hole | LTC3588EMSE-2.pdf | |
![]() | EP1810LI-25 | EP1810LI-25 ALTERA PLCC68 | EP1810LI-25.pdf | |
![]() | MB86H25BPMC-G-BND | MB86H25BPMC-G-BND FUJ QFP | MB86H25BPMC-G-BND.pdf | |
![]() | SK2-1D155M-RA | SK2-1D155M-RA ORIGINAL SMD or Through Hole | SK2-1D155M-RA.pdf | |
![]() | HF22V470MCXWPEC | HF22V470MCXWPEC HIT DIP | HF22V470MCXWPEC.pdf | |
![]() | DM54196J | DM54196J NS SMD or Through Hole | DM54196J.pdf | |
![]() | N82S101-F | N82S101-F ORIGINAL DIP | N82S101-F.pdf | |
![]() | NRSS331M100V12.5x25F | NRSS331M100V12.5x25F NIC DIP | NRSS331M100V12.5x25F.pdf | |
![]() | D6FEC10ST | D6FEC10ST Shindengen TO-252 | D6FEC10ST.pdf |