창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS-040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS-040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS-040 | |
관련 링크 | AS-, AS-040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43508B5187M87 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 680 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B5187M87.pdf | ||
416F30035ADR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ADR.pdf | ||
1415078-1 | SR6D4012 | 1415078-1.pdf | ||
KLB0603H301SA | KLB0603H301SA KRAMAX 0603-300R | KLB0603H301SA.pdf | ||
PCF8535U/2/F1,026 | PCF8535U/2/F1,026 NXP 2012 | PCF8535U/2/F1,026.pdf | ||
LM336Z2.5 | LM336Z2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM336Z2.5.pdf | ||
THS4304D | THS4304D TI SOIC | THS4304D.pdf | ||
W949D6CBHX5E | W949D6CBHX5E Winbond 60-VFBGA | W949D6CBHX5E.pdf | ||
W9825G6DS-75 | W9825G6DS-75 WINBOND TSOP54 | W9825G6DS-75.pdf | ||
BB149,115 | BB149,115 PHILIPS SMD or Through Hole | BB149,115.pdf | ||
SY100E222LT1 | SY100E222LT1 MICREL QFP52 | SY100E222LT1.pdf |