창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 | |
| 관련 링크 | AS-0008SBA1-C, AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE07806RL | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07806RL.pdf | |
![]() | RM85 | RM85 BI CDIP20 | RM85.pdf | |
![]() | 1998-01-01 | 35796 ORIGINAL DIP-8 | 1998-01-01.pdf | |
![]() | HP31C333MCZPF | HP31C333MCZPF HIT SMD or Through Hole | HP31C333MCZPF.pdf | |
![]() | 750CLGE05024 | 750CLGE05024 IBM BGA | 750CLGE05024.pdf | |
![]() | IDT82C1024 | IDT82C1024 IDT SMD or Through Hole | IDT82C1024.pdf | |
![]() | 809L-4.63 | 809L-4.63 IMP SMD or Through Hole | 809L-4.63.pdf | |
![]() | C1608X5R0J225MT000N | C1608X5R0J225MT000N TDK 4K | C1608X5R0J225MT000N.pdf | |
![]() | 153PF | 153PF TDK SMD or Through Hole | 153PF.pdf | |
![]() | SV07GC333KAA | SV07GC333KAA AVX SMD or Through Hole | SV07GC333KAA.pdf | |
![]() | ECR-KN003A21X | ECR-KN003A21X PANASONIC SMD or Through Hole | ECR-KN003A21X.pdf |