창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS-0008PGA1-C8Z-E/G4-5-3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS-0008PGA1-C8Z-E/G4-5-3F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS-0008PGA1-C8Z-E/G4-5-3F | |
관련 링크 | AS-0008PGA1-C8Z, AS-0008PGA1-C8Z-E/G4-5-3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNX2H123MSEK | 12000µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNX2H123MSEK.pdf | |
![]() | MKP1839456134HQ | 0.56µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.004" Dia x 1.240" L (25.50mm x 31.50mm) | MKP1839456134HQ.pdf | |
![]() | 416F25033CLT | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033CLT.pdf | |
![]() | 24AA02-I/ST | 24AA02-I/ST Microchip TSSOP | 24AA02-I/ST.pdf | |
![]() | UPD6379AGR | UPD6379AGR NEC SOP | UPD6379AGR.pdf | |
![]() | TCRU1C5BB1A | TCRU1C5BB1A UPEKINC SMD or Through Hole | TCRU1C5BB1A.pdf | |
![]() | TPS3838K33QDBVRQ1G4 | TPS3838K33QDBVRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS3838K33QDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | PM7545BKNZ | PM7545BKNZ AD DIP20 | PM7545BKNZ.pdf | |
![]() | PF38F3040LOYBQO.., | PF38F3040LOYBQO.., INTEL BGA | PF38F3040LOYBQO..,.pdf | |
![]() | GR-BD017 | GR-BD017 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR-BD017.pdf | |
![]() | BA7054 | BA7054 ROHM DIP | BA7054.pdf | |
![]() | W29C040P-90BN | W29C040P-90BN WINBOND SOP | W29C040P-90BN.pdf |