창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ARX3467 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ARX3467 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ARX3467 | |
| 관련 링크 | ARX3, ARX3467 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1163.96 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 7100.1163.96.pdf | |
![]() | ABM3-10.000MHZ-B4Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-10.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | ABL-12.288MHZ-B1U-T | 12.288MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-12.288MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | KBJ4AU | KBJ4AU COOD-ARK/ SMD or Through Hole | KBJ4AU.pdf | |
![]() | KSP92(A92) | KSP92(A92) FAIRCHILD TO-92 | KSP92(A92).pdf | |
![]() | 2SC4226-T1BR24 | 2SC4226-T1BR24 NEC SMD or Through Hole | 2SC4226-T1BR24.pdf | |
![]() | F861BR334K310C | F861BR334K310C KEMET DIP | F861BR334K310C.pdf | |
![]() | AS220D | AS220D N/A SOP | AS220D.pdf | |
![]() | SI1024X/SSC8320 | SI1024X/SSC8320 SSC SOT563 | SI1024X/SSC8320.pdf | |
![]() | NP214 | NP214 FAI SOP-6 | NP214.pdf | |
![]() | SMCJ6036ATR-13 | SMCJ6036ATR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMCJ6036ATR-13.pdf | |
![]() | K7N801845B-HC16 | K7N801845B-HC16 SAMSUNG BGA | K7N801845B-HC16.pdf |