창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ARR2-31MC45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ARR2-31MC45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ARR2-31MC45 | |
관련 링크 | ARR2-3, ARR2-31MC45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJP105K025RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 0805 (2012 Metric) 11 Ohm 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) | TAJP105K025RNJ.pdf | |
![]() | 5022R-271F | 270nH Unshielded Inductor 2.285A 70 mOhm Max 2-SMD | 5022R-271F.pdf | |
![]() | MCS0402MD4702BE100 | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/10W 0402 | MCS0402MD4702BE100.pdf | |
![]() | GAT-M1+ | GAT-M1+ MINI QFN | GAT-M1+.pdf | |
![]() | S3C1840D81-SKT1 | S3C1840D81-SKT1 SAMSUNG SOP | S3C1840D81-SKT1.pdf | |
![]() | BCP53-16.155 | BCP53-16.155 NXP SOT223 | BCP53-16.155.pdf | |
![]() | UDSZ30B | UDSZ30B ROHM SMD or Through Hole | UDSZ30B.pdf | |
![]() | AM7968JC125 | AM7968JC125 AMD PLCC | AM7968JC125.pdf | |
![]() | IP4253CZ16-8-TTL,1 | IP4253CZ16-8-TTL,1 NXP SOT1168 | IP4253CZ16-8-TTL,1.pdf | |
![]() | SFI0603ML080C-LF | SFI0603ML080C-LF SFI SMD | SFI0603ML080C-LF.pdf | |
![]() | AM29F160DT-75EI | AM29F160DT-75EI AMD TSSOP48 | AM29F160DT-75EI.pdf | |
![]() | VSP2860-27-27/58 | VSP2860-27-27/58 ITT PLCC | VSP2860-27-27/58.pdf |