창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ARR07A105JGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACR,ARR,ACA,ARA Series ARR07A105JGS | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | yCR,yRR,yCA,yRA Series 23/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ARR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 399-8893 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ARR07A105JGS | |
| 관련 링크 | ARR07A1, ARR07A105JGS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C14N32P-B3 | ENCODER OPT 32PPR 6.35MM D SHAFT | C14N32P-B3.pdf | |
![]() | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M HYG SMD or Through Hole | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M.pdf | |
![]() | TZQ5266B | TZQ5266B VISHAY SOD-80 | TZQ5266B.pdf | |
![]() | MN103S33NJD | MN103S33NJD PAN BGA | MN103S33NJD.pdf | |
![]() | 006-2001784 | 006-2001784 NCR QFP144 | 006-2001784.pdf | |
![]() | CTD(CDT)500GK-16(18) | CTD(CDT)500GK-16(18) CATELEC SMD or Through Hole | CTD(CDT)500GK-16(18).pdf | |
![]() | CY7C1019DV33-10VXICG | CY7C1019DV33-10VXICG CYP SMD or Through Hole | CY7C1019DV33-10VXICG.pdf | |
![]() | BGY581 | BGY581 PHI SMD or Through Hole | BGY581.pdf | |
![]() | RU1E002SP | RU1E002SP ROHM UMT3F | RU1E002SP.pdf | |
![]() | T5390 | T5390 ORIGINAL SMD-16 | T5390.pdf | |
![]() | OPA637AUE4 | OPA637AUE4 BB/TI SOP | OPA637AUE4.pdf | |
![]() | 74HCT4046AD/AT | 74HCT4046AD/AT PHI SOP16 | 74HCT4046AD/AT.pdf |