창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ARR06D105MGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACR,ARR,ACA,ARA Series ARR06D105MGS | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | yCR,yRR,yCA,yRA Series 23/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ARR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.300" L x 0.100" W(7.62mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 다른 이름 | 399-8884 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ARR06D105MGS | |
| 관련 링크 | ARR06D1, ARR06D105MGS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 100USC2200MEFCSN25X35 | 2200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 100USC2200MEFCSN25X35.pdf | |
![]() | DDTC114ECA-7 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC114ECA-7.pdf | |
![]() | CMF556K8000FKEK | RES 6.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K8000FKEK.pdf | |
![]() | NCP1051ST100T3G | Converter Offline Flyback Topology 100kHz SOT-223 | NCP1051ST100T3G.pdf | |
![]() | LXT304APEF4 | LXT304APEF4 INTEL PLCC | LXT304APEF4.pdf | |
![]() | MSM51V4400D-70TKFAR1 | MSM51V4400D-70TKFAR1 OKI SMD or Through Hole | MSM51V4400D-70TKFAR1.pdf | |
![]() | HD74HC245RPVEL | HD74HC245RPVEL HD SOP7.2 | HD74HC245RPVEL.pdf | |
![]() | EF6309P | EF6309P ST SMD or Through Hole | EF6309P.pdf | |
![]() | 3208C3B110 | 3208C3B110 INTEL BGA | 3208C3B110.pdf | |
![]() | AAT3527 | AAT3527 ANALOGICTECH SOT143 | AAT3527.pdf | |
![]() | KA567402 | KA567402 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA567402.pdf | |
![]() | CU2E228M51100 | CU2E228M51100 SAMWHA SMD or Through Hole | CU2E228M51100.pdf |