창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ARR-AM150L-CA8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ARR-AM150L-CA8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ARR-AM150L-CA8 | |
| 관련 링크 | ARR-AM15, ARR-AM150L-CA8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271K15C0GK5UH5 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | C315C102K1R5CA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C102K1R5CA.pdf | |
![]() | 4-1625868-8 | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-1625868-8.pdf | |
![]() | TISP7260F3D | TISP7260F3D POWERINNOVATIONS SMD or Through Hole | TISP7260F3D.pdf | |
![]() | KM41256A-12 | KM41256A-12 SAMSUNG DIP | KM41256A-12.pdf | |
![]() | SD12W | SD12W Willas SOD-323 | SD12W.pdf | |
![]() | 0603-5.62R | 0603-5.62R YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-5.62R.pdf | |
![]() | MC68HC811EZCFN2 | MC68HC811EZCFN2 MOT PLCC-52 | MC68HC811EZCFN2.pdf | |
![]() | MB8764PR-G213 | MB8764PR-G213 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8764PR-G213.pdf | |
![]() | KI1232 | KI1232 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1232.pdf | |
![]() | D138S10 | D138S10 EUPEC Module | D138S10.pdf | |
![]() | 163-4302-E | 163-4302-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-4302-E.pdf |