창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ARMADA 600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ARMADA 600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ARMADA 600 | |
관련 링크 | ARMADA, ARMADA 600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UCR18EVHFSR068 | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR068.pdf | ||
ERA-3APB112V | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB112V.pdf | ||
MPM1002AT1 | RES NETWORK 2 RES 5K OHM TO236-3 | MPM1002AT1.pdf | ||
V53C818HK45 | V53C818HK45 MOS SOJ | V53C818HK45.pdf | ||
216MFA4ALA12FG(200M)(RS482M) | 216MFA4ALA12FG(200M)(RS482M) ORIGINAL BGA | 216MFA4ALA12FG(200M)(RS482M).pdf | ||
NJM2561F1-ZZZB | NJM2561F1-ZZZB n/a SMD or Through Hole | NJM2561F1-ZZZB.pdf | ||
MAX555CCB-DNJG | MAX555CCB-DNJG MAXIM HTQFP64 | MAX555CCB-DNJG.pdf | ||
SAB82538H-V3.1 | SAB82538H-V3.1 SIEMENS QFP | SAB82538H-V3.1.pdf | ||
PLCC-26P-SMT-3 | PLCC-26P-SMT-3 MCK SMD or Through Hole | PLCC-26P-SMT-3.pdf | ||
ELL5PR6R8N | ELL5PR6R8N PANASONIC SMD | ELL5PR6R8N.pdf | ||
SPI-315-44·317B | SPI-315-44·317B SANYO SMD or Through Hole | SPI-315-44·317B.pdf | ||
wd1 | wd1 coo SMD or Through Hole | wd1.pdf |