창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ARA25B104KWS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACR,ARR,ACA,ARA Series | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | yCR,yRR,yCA,yRA Series 23/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ARA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.100" W(6.86mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 41 | |
| 다른 이름 | 399-8895 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ARA25B104KWS | |
| 관련 링크 | ARA25B1, ARA25B104KWS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF2201V | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2201V.pdf | |
![]() | RT0805BRD071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD071K4L.pdf | |
![]() | 046251064010846+ | 046251064010846+ AVX SMD or Through Hole | 046251064010846+.pdf | |
![]() | MB3181 | MB3181 FUJ ZIP | MB3181.pdf | |
![]() | 503182-0832 | 503182-0832 MOLEX SIM | 503182-0832.pdf | |
![]() | TL75150 | TL75150 TI SOP-8 | TL75150.pdf | |
![]() | WCRX-DOL | WCRX-DOL ORIGINAL SMD or Through Hole | WCRX-DOL.pdf | |
![]() | K895 | K895 TOSHIBA TO-3P | K895.pdf | |
![]() | CLH1608T-R10J-N | CLH1608T-R10J-N YAGEO SMD | CLH1608T-R10J-N.pdf | |
![]() | 0RHB-D0T12L | 0RHB-D0T12L Bel SOPDIP | 0RHB-D0T12L.pdf | |
![]() | HSK12ZTR | HSK12ZTR HITACHI LL34 | HSK12ZTR.pdf |