창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ARA16B103JGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp, High Voltage Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ARA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.080" W x 0.080" T x 0.170" L(2.03mm x 2.03mm x 4.32mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ARA16B103JGS | |
| 관련 링크 | ARA16B1, ARA16B103JGS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3664DI17FPV | 3664DI17FPV ORIGINAL QFP | 3664DI17FPV.pdf | |
![]() | 77043012A | 77043012A TI SMD or Through Hole | 77043012A.pdf | |
![]() | FDU1040-R36M=P3 | FDU1040-R36M=P3 TOKO SMD | FDU1040-R36M=P3.pdf | |
![]() | LGT670-BIN1-L2 | LGT670-BIN1-L2 OSRAM SMD or Through Hole | LGT670-BIN1-L2.pdf | |
![]() | TCS7967-16-0220 | TCS7967-16-0220 HOS SMD or Through Hole | TCS7967-16-0220.pdf | |
![]() | 53625-0974 | 53625-0974 MOLEX 90P | 53625-0974.pdf | |
![]() | 536511-1 | 536511-1 TYCO SMD or Through Hole | 536511-1.pdf | |
![]() | 24C00/PCAN | 24C00/PCAN ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C00/PCAN.pdf | |
![]() | GS82032AT-4I | GS82032AT-4I GSITechnologyInc NA | GS82032AT-4I.pdf | |
![]() | 54F521P/MG279 | 54F521P/MG279 NSC PLCC20 | 54F521P/MG279.pdf | |
![]() | ES2EB | ES2EB TAYCHIPST SMD or Through Hole | ES2EB.pdf | |
![]() | M66417-0011FP | M66417-0011FP ORIGINAL QFP | M66417-0011FP.pdf |