창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR9104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR9104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR9104 | |
| 관련 링크 | AR9, AR9104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A222KBBAT4X | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A222KBBAT4X.pdf | |
![]() | RT1206DRE07442KL | RES SMD 442K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07442KL.pdf | |
![]() | PHP00805H4320BBT1 | RES SMD 432 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4320BBT1.pdf | |
![]() | 4606X101101 | 4606X101101 BOURNS SMD or Through Hole | 4606X101101.pdf | |
![]() | HMC-906 | HMC-906 NEC DIP | HMC-906.pdf | |
![]() | PIC17H756-ES | PIC17H756-ES MICROCHIP PLCC68 | PIC17H756-ES.pdf | |
![]() | M306N4MCT-106FP | M306N4MCT-106FP M QFP | M306N4MCT-106FP.pdf | |
![]() | FF1501 | FF1501 ORIGINAL SMD or Through Hole | FF1501.pdf | |
![]() | CPL-0301-220 M | CPL-0301-220 M ORIGINAL SMD | CPL-0301-220 M.pdf | |
![]() | S50D40A | S50D40A mospec TO- | S50D40A.pdf | |
![]() | HEF4503UBP | HEF4503UBP NXPPHILIPS DIP | HEF4503UBP.pdf |