창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR772 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR772 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR772 | |
| 관련 링크 | AR7, AR772 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406MHBS35K2J | 40µF Film Capacitor 575V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | 406MHBS35K2J.pdf | |
![]() | TNPW1206243KBETA | RES SMD 243K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206243KBETA.pdf | |
![]() | HDC443V2 | HDC443V2 SONY QFP | HDC443V2.pdf | |
![]() | HC4094A | HC4094A TOSHIBA SOP | HC4094A.pdf | |
![]() | 50YXG68MTA8X11 | 50YXG68MTA8X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXG68MTA8X11.pdf | |
![]() | TDA9881HN | TDA9881HN NXP QFN | TDA9881HN.pdf | |
![]() | 132225 | 132225 ORIGINAL SMD or Through Hole | 132225.pdf | |
![]() | R8A77700BDA01BGV | R8A77700BDA01BGV RENESAS BGA | R8A77700BDA01BGV.pdf | |
![]() | S110-X-S-TR | S110-X-S-TR SolidState SMD or Through Hole | S110-X-S-TR.pdf | |
![]() | H9700-C51 | H9700-C51 AVAGO ZIPER4 | H9700-C51.pdf | |
![]() | LLN2G271MELB25 | LLN2G271MELB25 NICHICON DIP | LLN2G271MELB25.pdf |