창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR5213A0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR5213A0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR5213A0 | |
| 관련 링크 | AR52, AR5213A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS224M050RNJ | 0.22µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1206 (3216 Metric) 13 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS224M050RNJ.pdf | |
![]() | EXB-38V4R7JV | RES ARRAY 4 RES 4.7 OHM 1206 | EXB-38V4R7JV.pdf | |
![]() | BKCTI | BKCTI TI QFN | BKCTI.pdf | |
![]() | SI3050CA | SI3050CA SANKEN TO-220 | SI3050CA.pdf | |
![]() | 2026-23-C2LF**HL-FLEX | 2026-23-C2LF**HL-FLEX BOURNS SMD or Through Hole | 2026-23-C2LF**HL-FLEX.pdf | |
![]() | Le75183CSC | Le75183CSC Freesals SOP-20 | Le75183CSC.pdf | |
![]() | MP3006 | MP3006 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP3006.pdf | |
![]() | 91C1A-D24-B18L | 91C1A-D24-B18L bourns DIP | 91C1A-D24-B18L.pdf | |
![]() | CY256K16M | CY256K16M CYPRESS QFN | CY256K16M.pdf | |
![]() | NZX4V3A | NZX4V3A NXP SMD or Through Hole | NZX4V3A.pdf | |
![]() | BU-61585S3 | BU-61585S3 DDC SMD or Through Hole | BU-61585S3.pdf | |
![]() | 70UF40 | 70UF40 IR TO-94 | 70UF40.pdf |