창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR5212A00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR5212A00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR5212A00 | |
| 관련 링크 | AR521, AR5212A00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S2R1CV4T | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S2R1CV4T.pdf | |
![]() | M550B108M040AH | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040AH.pdf | |
![]() | 1K31302-L | 1K31302-L ALTERA BGA | 1K31302-L.pdf | |
![]() | TRS3237EIDBR | TRS3237EIDBR TI SSOP-28 | TRS3237EIDBR.pdf | |
![]() | MNI-4-3 | MNI-4-3 RIC SMD or Through Hole | MNI-4-3.pdf | |
![]() | AS160-86LF | AS160-86LF ALPHA MSOP10 | AS160-86LF.pdf | |
![]() | TL051AMJG | TL051AMJG TI CDIP8 | TL051AMJG.pdf | |
![]() | MSP430F1101AIDWR-TI | MSP430F1101AIDWR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F1101AIDWR-TI.pdf | |
![]() | LFXP15E-4F388C | LFXP15E-4F388C LATTICE BGA | LFXP15E-4F388C.pdf | |
![]() | MSK967B | MSK967B MSK CAN | MSK967B.pdf | |
![]() | LP3881ESX-1.2/NOPB | LP3881ESX-1.2/NOPB NSC TO263 | LP3881ESX-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | TDA3771 | TDA3771 PHILIPS DIP18 | TDA3771.pdf |