창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR2480 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR2480 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR2480 | |
| 관련 링크 | AR2, AR2480 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H5R8CD01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H5R8CD01D.pdf | |
![]() | GRM1886T1H2R2CD01D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H2R2CD01D.pdf | |
![]() | D2910-13 | D2910-13 ORIGINAL CDIP | D2910-13.pdf | |
![]() | W25X80=S25FL008 | W25X80=S25FL008 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=S25FL008.pdf | |
![]() | 29LV160BE-70PFN | 29LV160BE-70PFN FUJITSU TSOP | 29LV160BE-70PFN.pdf | |
![]() | PS2805-14 | PS2805-14 NEC SOP | PS2805-14.pdf | |
![]() | LM6132BIN/NOPB | LM6132BIN/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6132BIN/NOPB.pdf | |
![]() | DS3316-150K | DS3316-150K ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3316-150K.pdf | |
![]() | LBR120AA | LBR120AA ORIGINAL DIP8 | LBR120AA.pdf | |
![]() | 2SC1824 | 2SC1824 FUJ SMD or Through Hole | 2SC1824.pdf | |
![]() | GRM1555C1H1R0BZ01D(C0402-1PB/50V) | GRM1555C1H1R0BZ01D(C0402-1PB/50V) MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H1R0BZ01D(C0402-1PB/50V).pdf | |
![]() | SG809-MXN3/TR | SG809-MXN3/TR SGMICRO SOT23-3 | SG809-MXN3/TR.pdf |