창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR22M4R-12Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR22M4R-12Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2011 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR22M4R-12Y | |
| 관련 링크 | AR22M4, AR22M4R-12Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-24.000MHZ-B7G-T | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-24.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | XC5202PQ100AKJ-6 | XC5202PQ100AKJ-6 XC QFP | XC5202PQ100AKJ-6.pdf | |
![]() | U632H64S2K25G1 | U632H64S2K25G1 ZMD SOP-28 | U632H64S2K25G1.pdf | |
![]() | 618624-1 | 618624-1 REI Call | 618624-1.pdf | |
![]() | UTC31001 | UTC31001 UTC DIP-8 | UTC31001.pdf | |
![]() | H5TQ1G63DFR-H9C- | H5TQ1G63DFR-H9C- hynix FBGA96 | H5TQ1G63DFR-H9C-.pdf | |
![]() | LAN0072-50 | LAN0072-50 LINKCOM SOP | LAN0072-50.pdf | |
![]() | HSP-150-3.8 | HSP-150-3.8 MW SMD or Through Hole | HSP-150-3.8.pdf | |
![]() | DMPAL16H2NC | DMPAL16H2NC NS DIP20 | DMPAL16H2NC.pdf | |
![]() | CY62158DV30LL-55BVXIT | CY62158DV30LL-55BVXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY62158DV30LL-55BVXIT.pdf | |
![]() | TDA8920CTH/N1,118 | TDA8920CTH/N1,118 NXPSemiconductors 24-HSOP | TDA8920CTH/N1,118.pdf | |
![]() | UPR1J102MHH | UPR1J102MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR1J102MHH.pdf |