창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR22JR-1E22A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR22JR-1E22A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR22JR-1E22A | |
관련 링크 | AR22JR-, AR22JR-1E22A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJB685M006RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB685M006RNJ.pdf | |
![]() | 416F406XXALT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXALT.pdf | |
![]() | SD21 | SD21 SILICONX TO46-4 | SD21.pdf | |
![]() | 58H2F0K | 58H2F0K TI DIP | 58H2F0K.pdf | |
![]() | AM026S1A3 | AM026S1A3 skyworks SMD or Through Hole | AM026S1A3.pdf | |
![]() | RFS-63V101MI6 | RFS-63V101MI6 ELNA DIP-2 | RFS-63V101MI6.pdf | |
![]() | 850B | 850B ON SMA | 850B.pdf | |
![]() | MEA3216L25R0T001 | MEA3216L25R0T001 TDK 2K | MEA3216L25R0T001.pdf | |
![]() | GX2533(AGXD533EEXF0BD) | GX2533(AGXD533EEXF0BD) AMD BGA | GX2533(AGXD533EEXF0BD).pdf | |
![]() | SS-13F09 | SS-13F09 DSL SMD or Through Hole | SS-13F09.pdf | |
![]() | LM710AMJ/883 | LM710AMJ/883 NS CDIP14 | LM710AMJ/883.pdf |