창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR229. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR229. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR229. | |
관련 링크 | AR2, AR229. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A33H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H24M57600.pdf | |
![]() | CJP04N60 | CJP04N60 CJ TO-220 | CJP04N60.pdf | |
![]() | 28F256L30B85 | 28F256L30B85 INTEL BGA | 28F256L30B85.pdf | |
![]() | 2073D | 2073D JRC SMD or Through Hole | 2073D.pdf | |
![]() | SC156515M1.8 | SC156515M1.8 SC TO-263-5 | SC156515M1.8.pdf | |
![]() | EC156F-08 | EC156F-08 ITW-PANCON SMD or Through Hole | EC156F-08.pdf | |
![]() | B554C | B554C NEC DIP8 | B554C.pdf | |
![]() | BCM5715CKPBGCN | BCM5715CKPBGCN BCM BGA | BCM5715CKPBGCN.pdf | |
![]() | PC28F800C3TD70 | PC28F800C3TD70 INTEL ORIGINAL | PC28F800C3TD70.pdf | |
![]() | T590D | T590D Mitsumi TO-92 | T590D.pdf | |
![]() | GRM43R5C2D122JV01 | GRM43R5C2D122JV01 MURATA SMD or Through Hole | GRM43R5C2D122JV01.pdf | |
![]() | QTK385A6 | QTK385A6 DELTA SMD or Through Hole | QTK385A6.pdf |