창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR215F223K4R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR SkyCap® Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2096 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® AR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-5119 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR215F223K4R | |
관련 링크 | AR215F2, AR215F223K4R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560FLAAP | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FLAAP.pdf | |
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![]() | CX3225GB10000P0HPQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | VS-2EJH01-M3/6B | DIODE GEN PURP 100V 2A DO221AC | VS-2EJH01-M3/6B.pdf | |
![]() | GRM316B11H102KD01D | GRM316B11H102KD01D mmRata SMD1206 | GRM316B11H102KD01D.pdf | |
![]() | SC416227CP | SC416227CP MOT DIP | SC416227CP.pdf | |
![]() | MM9492-MB | MM9492-MB NS SOP | MM9492-MB.pdf | |
![]() | 2SK2569 NOPB | 2SK2569 NOPB RENESAS SOT23 | 2SK2569 NOPB.pdf | |
![]() | BUK751855 | BUK751855 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK751855.pdf | |
![]() | 200135FA008G200ZU | 200135FA008G200ZU Suyin SMD or Through Hole | 200135FA008G200ZU.pdf | |
![]() | CTM-1984 | CTM-1984 CT SOP62 | CTM-1984.pdf |