창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR211C102K4R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR SkyCap® Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2096 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® AR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-4499 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR211C102K4R | |
관련 링크 | AR211C1, AR211C102K4R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C907U240JYSDAA7317 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U240JYSDAA7317.pdf | |
![]() | 445W35C13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C13M00000.pdf | |
![]() | 420BXW82M16*30 | 420BXW82M16*30 RUBYCON DIP-2 | 420BXW82M16*30.pdf | |
![]() | LE82BWGR/QL95 | LE82BWGR/QL95 INTEL BGA | LE82BWGR/QL95.pdf | |
![]() | APL5509-26A | APL5509-26A ANPEC SOT89 | APL5509-26A.pdf | |
![]() | AD842SE/883B | AD842SE/883B ADA SMD or Through Hole | AD842SE/883B.pdf | |
![]() | IRDC3138 | IRDC3138 IR SMD or Through Hole | IRDC3138.pdf | |
![]() | SL3842G | SL3842G ORIGINAL SOP8 | SL3842G.pdf | |
![]() | 54S153 = JM38510/07902 | 54S153 = JM38510/07902 FSC SMD or Through Hole | 54S153 = JM38510/07902.pdf | |
![]() | MAX5900LBETT+ | MAX5900LBETT+ MAXIM TDFN-6 | MAX5900LBETT+.pdf | |
![]() | lhi648/3812 | lhi648/3812 ORIGINAL SMD or Through Hole | lhi648/3812.pdf |