창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR211A331J4R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR SkyCap® Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2096 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® AR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-5099 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR211A331J4R | |
| 관련 링크 | AR211A3, AR211A331J4R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35D13M82400 | 13.824MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D13M82400.pdf | |
![]() | AD7621ASTZ-REEL | AD7621ASTZ-REEL AD Original | AD7621ASTZ-REEL.pdf | |
![]() | A53DP25D A53TP50D | A53DP25D A53TP50D CRYDOM SMD or Through Hole | A53DP25D A53TP50D.pdf | |
![]() | GLZ1100-01-PBAI | GLZ1100-01-PBAI EXAR SMD or Through Hole | GLZ1100-01-PBAI.pdf | |
![]() | MB1991P767HPFV-G | MB1991P767HPFV-G FUJ QFP | MB1991P767HPFV-G.pdf | |
![]() | 42571-3 | 42571-3 DILLPRODUCTS SMD or Through Hole | 42571-3.pdf | |
![]() | LC72342-9A23 | LC72342-9A23 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC72342-9A23.pdf | |
![]() | SST27SF010-07-3C-NH | SST27SF010-07-3C-NH ORIGINAL SMD or Through Hole | SST27SF010-07-3C-NH.pdf | |
![]() | BL-PDY-TRS-C10 | BL-PDY-TRS-C10 BRIGHT SMD or Through Hole | BL-PDY-TRS-C10.pdf | |
![]() | 24LC1025T-E/SM | 24LC1025T-E/SM MICROCHIP CALL | 24LC1025T-E/SM.pdf |