창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR2087.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR2087.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR2087.1 | |
| 관련 링크 | AR20, AR2087.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA28X8R2A153KNU06 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28X8R2A153KNU06.pdf | |
![]() | VJ0805D151MXBAJ | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151MXBAJ.pdf | |
![]() | CSD19533Q5A | MOSFET N-CH 100V 100A 8SON | CSD19533Q5A.pdf | |
![]() | PF08123BTB | PF08123BTB HITACHI SMD or Through Hole | PF08123BTB.pdf | |
![]() | 0275004.V-,4A | 0275004.V-,4A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0275004.V-,4A.pdf | |
![]() | TLC5925IDBQ | TLC5925IDBQ TI QSSOP-24 | TLC5925IDBQ.pdf | |
![]() | X034BN | X034BN SAMSUNG QFN | X034BN.pdf | |
![]() | DS18B20Z+T&R | DS18B20Z+T&R DALLAS SMD or Through Hole | DS18B20Z+T&R.pdf | |
![]() | PF38F4455LLZBQO | PF38F4455LLZBQO INTEL BGA | PF38F4455LLZBQO.pdf | |
![]() | 1N6771 | 1N6771 MICROSEMI SMD | 1N6771.pdf | |
![]() | AT49F002NT70VC | AT49F002NT70VC ATMEL TSSOP | AT49F002NT70VC.pdf |