창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR2009S26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR2009S26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR2009S26 | |
관련 링크 | AR200, AR2009S26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05C681JB5NNNC | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C681JB5NNNC.pdf | |
![]() | SR151A301FAA | 300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A301FAA.pdf | |
![]() | T550B127K050AT4251 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 90 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B127K050AT4251.pdf | |
![]() | 3ADX2XT | 3ADX2XT N/A TQFP | 3ADX2XT.pdf | |
![]() | S3F9444 | S3F9444 SAMSUNG SOP8 | S3F9444.pdf | |
![]() | S-8241AAQMC-GQA-T2 | S-8241AAQMC-GQA-T2 SEIKO SOT153 | S-8241AAQMC-GQA-T2.pdf | |
![]() | ADP1878ACPZ-0.6-R7 | ADP1878ACPZ-0.6-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1878ACPZ-0.6-R7.pdf | |
![]() | SDG21508BL/M | SDG21508BL/M SDT DIP | SDG21508BL/M.pdf | |
![]() | TA8644 | TA8644 TOSHIBA DIP | TA8644.pdf | |
![]() | SHJC2216K | SHJC2216K AlphaManufacturi SMD or Through Hole | SHJC2216K.pdf | |
![]() | MB89585BPFV-G-132-BND | MB89585BPFV-G-132-BND Fujitsu 8Bit | MB89585BPFV-G-132-BND.pdf | |
![]() | STP350 | STP350 HITANO DIP | STP350.pdf |