창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR155A681K4R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR SkyCap® Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® AR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.210" L x 0.150" W(5.33mm x 5.08mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.210"(5.33mm) | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR155A681K4R | |
관련 링크 | AR155A6, AR155A681K4R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
RG2012V-3090-W-T5 | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3090-W-T5.pdf | ||
DS2760BE+25 | DS2760BE+25 DALLAS TSSOP | DS2760BE+25.pdf | ||
102609-8 | 102609-8 M SMD or Through Hole | 102609-8.pdf | ||
NXP3 | NXP3 MIC SOT143 | NXP3.pdf | ||
SRS2520S | SRS2520S ORIGINAL SMD | SRS2520S.pdf | ||
SMTPA230 | SMTPA230 ST DO-214 | SMTPA230.pdf | ||
TLP181-1GR | TLP181-1GR TOS SOP4 | TLP181-1GR.pdf | ||
MCP6L04T-E/SL | MCP6L04T-E/SL Microchip SMD or Through Hole | MCP6L04T-E/SL.pdf | ||
BRF6350BZSPR-TI(ECCN) | BRF6350BZSPR-TI(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | BRF6350BZSPR-TI(ECCN).pdf | ||
CL21B102KCANNN | CL21B102KCANNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B102KCANNN.pdf | ||
SE15PB | SE15PB VISHAY SMD or Through Hole | SE15PB.pdf |