창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR1206FR-0776R8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR1206FR-0776R8L | |
| 관련 링크 | AR1206FR-, AR1206FR-0776R8L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| LAQ2D471MELZ40 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2D471MELZ40.pdf | ||
![]() | HRG3216P-1652-B-T1 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1652-B-T1.pdf | |
![]() | H468K1BYA | RES 68.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H468K1BYA.pdf | |
![]() | HSMS-2825#L31 | HSMS-2825#L31 HP SMD or Through Hole | HSMS-2825#L31.pdf | |
![]() | SDD601-S | SDD601-S SSOUSA SMD or Through Hole | SDD601-S.pdf | |
![]() | RM239060 | RM239060 ORIGINAL DIP | RM239060.pdf | |
![]() | DSP56007FJ66 | DSP56007FJ66 MOTOROLA QFP | DSP56007FJ66.pdf | |
![]() | SII1170B | SII1170B ORIGINAL TQFP | SII1170B.pdf | |
![]() | ELXA251LGC562TEE0N | ELXA251LGC562TEE0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA251LGC562TEE0N.pdf | |
![]() | H7612DCPA | H7612DCPA HARRIS DIP-8 | H7612DCPA.pdf | |
![]() | UPA2461T1Q-SSA-A | UPA2461T1Q-SSA-A NEC SMD or Through Hole | UPA2461T1Q-SSA-A.pdf |